项目名称

上海海姆希科半导体有限公司第三代半导体碳化硅功率模块技术改造项目（二期）预评价

评价类型

预评价

地址

上海市闵行区万芳路1951号2号楼3层

项目组人员

汪伦、黄婷、韩晓希、张阳

现场调查人员

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现场调查时间

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现场采样/检测人员

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现场采样/检测时间

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建设单位（用人单位）陪同人

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评价结论

本项目为集成电路制造业，在《国民经济行业分类》中列入“集成电路制造C3973”，在《国家卫生健康委办公厅关于公布建设项目职业病危害风险分类管理目录的通知》（国卫办职健发〔2021〕5号）中列入“三、C制造业-C39计算机、通信和其他电子设备制造业-C397电子器件制造”。根据《建设项目职业病防护设施“三同时”监督管理办法》（国家安全生产监督管理总局令第90号〔2017〕）和《国家卫生健康委办公厅关于公布建设项目职业病危害风险分类管理目录的通知》（国卫办职健发〔2021〕5号）的有关规定，本项目拟采取的原材料、主要生产工艺和产品等可能产生的职业病危害的风险程度，与其所列行业职业病危害的风险程度基本一致，故本项目为职业病危害风险严重的建设项目。

根据本项目相关设计中涉及的生产过程、新增设备，本项目可能存在的职业病危害因素主要为物理因素（高温、激光辐射）、化学物质（铜烟、锡及其化合物、锑及其化合物、甲酸、二氧化碳、臭氧）和其他化学物质（塑料热解气、环硅氧烷酯、乙醇、氮气）。

本项目在总体布局及建筑物内功能布置、建筑设计卫生、生产工艺及设备布局、个人使用的职业病防护用品配置、辅助用室、建筑设计卫生、职业病危害防护设施、应急救援措施、应急救援设施、职业卫生管理、职业卫生专项投资方面符合要求。综上所述，本项目设计单位、建设单位在项目实施过程中，如能按照《工业企业设计卫生标准》（GBZ 1-2010）中的职业病危害防护措施和本报告提出的建议认真组织实施，确保各项职业病防护措施有效，落实建设项目职业病防护设施的“三同时”，则该项目建成后能够符合国家有关职业卫生法律、法规、标准、规范的要求，从职业卫生角度来看该项目是可行的。

现场的图像

影像

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