评价报告公开信息
项目名称 | 上海芯谦集成电路有限公司集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目安全验收评价报告 | ||||
评价类型 | 安全验收评价 | 报告交付时间 | 2024年1月 | ||
项目概况 | 单位简介 | 上海芯谦集成电路有限公司成立于2021年1月,经营范围为:集成电路制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;办公服务;机械设备租赁;社会经济咨询服务;货物进出口;技术进出口。 | |||
项目简介 | 集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目 | ||||
地理位置及周边环境 | 上海芯谦集成电路有限公司位于上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄12号厂房一层101,厂区东侧为上海芯密科技有限公司(13#高层厂房),南侧为空地,西侧为上海临港诺玛机电科技发展有限公司(11#多层厂房),北侧为上海芯密科技有限公司(9#多层厂房)。 | ||||
评价项目组 | 姓名 | 评价师证书编号 | 专业 | ||
项目组长 | 杨 海 | S011035000110201000585 | 机械 | ||
项目组 成员 | 蔡晓明 | 1200000000200505 | 化工机械 | ||
王德彬 | 1100000000201982 | 仪表自动化 | |||
熊亚平 | 1500000000302347 | 电气 | |||
报告编制人 | 杨 海 | S011035000110201000585 | 机械 | ||
报告审核人 | 宋宗伦 | 1100000000200264 | 化工 | ||
过程控制 负责人 | 李满熙 | S011032000110191000584 | 电气 | ||
技术负责人 | 陈 君 | S011032000110191000540 | 化工工艺 | ||
现场勘验时间 | 2023年6月6日 | ||||
外部专家 | 丁强、王良锋、张家杰 | ||||
现场照片 | ![]() |
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